智通财经APP得悉,国金证券发布研报称,AIDC算力密度跃迁驱动供电架构革新,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在呼应速度、循环寿数与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制完成微秒级呼应与超长循环,其间LIC道路凭仗更高单位体积内的包含的能量与紧凑体积适配AI机柜空间束缚,成为干流挑选。
NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求下降约30%
下一代Rubin渠道将储能容量较前代大幅拉升,标志着储能元件从隶属功用晋级为中心体系组件。江海股份等国内厂商已清晰MLPC及超级电容产品适配GB300计划,正加快对接服务器供应链。超容、锂电池与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系,三者缺一不可。该行以为,超级电容已从实验室计划走向机柜级标配,2026年下半年Rubin渠道放量将是相关工业链成绩实现的要害窗口。
超级电容当时大致上能够分为EDLC(双电层电容)与LIC(锂离子电容/HSC)两条道路:EDLC依靠纯物理双电层储能,具有长寿数、高倍率、强脉冲呼应优势;LIC则交融锂离子嵌入机制,兼具更高单位体积内的包含的能量与更小体积,更适用于高密度AI服务器场景。当时英伟达GB200/GB300AI服务器工业链正加快导入LIC/HSC道路,其间日本武藏(Musashi)依托HSC产品体系成为中心供货商;而Maxwell则长时间深耕EDLC道路,在高功率瞬态呼应范畴具有身先士卒的优势。总的来看,LIC与EDLC未来将在AI服务器、储能、电网调频等场景长时间并存,并在部分使用中构成代替联系。
跟着GB300NVL72单柜功率提高,AI服务器对瞬态供电稳定性的要求显着提高,超级电容与BBU正从GB200阶段的“选配”晋级为GB300年代的规范电源架构组成部分,并被一致整合至EnergyStorageTray能量存储托盘体系中。当时工业链干流计划由武藏与Flex协作的CESS体系主导,但在AI服务器需求迸发布景下,供应端已呈现十分显着缺口:GB300对应超级电容需求量较大,而当时产能或不足以满意,该行假定2026年GB300NVL72机架出货量在5-6万台,单个GB300机柜需求5个BBU模块和超越300个超级电容器,2026年GB300估计将需求1500-1800万个超级电容器,而武藏到到2026Q3的规划年产能为650万颗。国内厂商有望迎来重要补位时机,包含东阳光、江海股份、思源电气(旗下烯晶碳能)等,均在EDLC/混合超级电容方向活跃布局,有望获益于AI电源架构晋级带来的工业时机。
超级电容:东阳光、江海股份、思源电气、海星股份、艾华集团等。SST:四方股份、金盘科技、阳关电源、京泉华、可立克等。SST要使用到的SiC:天岳先进、晶升股份、宇晶股份、三安光电等。
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