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近日，MLCC龙头村田已修正其对AI服务器多层陶瓷电容器(MLCC)出货量的预测，
村田上调预估归因于两个重要的条件。首先，AI服务器、无人驾驶与边缘AI装置是催动被动组件需求的三大动能，而AI服务器MLCC用量在所有终端中最为惊人，
。其次，AI加速器的出货量上升，其出货量的增加带动了对MLCC的需求。根据IDC发布的报告，2025年第二季度，全球AI基础设施总支出达820亿美元，服务器支出占比98%，达804亿美元，同比增幅超2.7倍。
AI加速器是AI服务器的核心组件，其主导地位更显著，GPU或XPU加速的AI服务器支出占全部AI服务器支出的91.8%，达738亿美元，同比增长近3.1倍。
根据村田最新财报，因AI服务器及周边机器搭载的电子零件数量增加，带动公司产品需求上升，今年合并营收目标自1.64兆日元上修至1.74兆日元。
可见，在全球AI基本的建设提速的当下，MLCC的需求量大增，且充足供应也尤为重要。
MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
它在电路中扮演着类似于“储能与调节水坝”的关键角色，通过储存电荷并实现精准、稳定的电流输出，确保电路中的电能定量传输，同时有效抑制元件间的电磁干扰。这使得MLCC成为现代电子产业不可或缺的元件，其下游应用覆盖了从数据中心与AI大模型、汽车电子、通信设施，到计算机、消费电子（含数字家电）、工业自动化与仪器仪表等几乎所有主要电子领域。
在AI兴起的环境下，MLCC的重要性进一步凸显。AI应用系统对高算力的需求迫切，MLCC也需要同步优化其特性护航这些电路使用安全，要做到这点，并不容易。
AI服务器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在进行高运算时，会瞬时发生大的电流变化，超高容MLCC将最大限度减少电压下降，快速补偿电流波动，提高电源稳定性。
AI服务器采用多GPU模块堆叠设计，PCB板空间受限且散热压力大，推动MLCC向小型化、高密度方向发展。以英伟达为例，GB200晶体管数量达到2000亿，工作功率大幅度的提高，GPU电路板上的电容数量因此激增，由于PCB载板空间存在限制、功率大幅度的提高、散热要求高，为适应AI应用带来的电路改变。
AI数据中心的GPU、CPU等核心芯片为实现高算力与低功耗平衡，供电电压持续向低压化演进，主流芯片内核电压已降至0.8V-1.8V区间，直接推动MLCC向低压特性聚焦。
低压MLCC通过优化介质材料介电强度与电极结构，在低电压下仍能保持高容值稳定性，且等效串联电阻（ESR）更低，可快速响应芯片瞬时电流需求，避免电压波动对运算精度的影响。相较于传统10V以上高压产品，低压MLCC在相同容值积缩小30%-50%，更适配AI服务器高密度PCB布局，同时降低电路功耗损耗，契合数据中心节能需求。
。此外，由于服务器需24小时不间断工作，云厂商很难承受宕机所造成的数据丢失风险。因此，服务器搭载MLCC的可靠性和寿命保障要求极高，部分指标甚至比车规产品还严格，需要更高性能、采用更先进生产的基本工艺和技术的高端MLCC来适应当前市场需求。
全球MLCC市场长期呈现“金字塔”结构：日企垄断高端市场(市占率54%)，韩企主导中端，中国大陆厂商聚焦低端。随市场需求结构的变化，头部厂商纷纷调整产能布局。
2024年，村田发布的中期计划中，其将2027财年的营业利润率目标从20%下调至18%，并明白准确地提出“以市场占有率优先”。其总裁中岛则夫直言：“我们将坚定响应销量增长需求，暂时淡化利润率目标。”这一策略调整的背后，是村田集中资源攻克车用、AI硬件用MLCC等高端市场的决心。
在产品研发方面，村田当前一方面不断强化车规级MLCC的高可靠性和高性能优势；另一方面格外的重视AI与数据中心的扩容给高性能MLCC带来的机会。目前，村田已成功并量产电容值达47μF的1005M尺寸（1.0mm×0.5mm）MLCC，在实现小型化的同时，大幅度的提高容量表现。该电容器在高温环境下的稳定性也获得提升，最高可在105℃环境下稳定工作，为数据中心、AI服务器等高发热设备提供坚实保障。
三星电机的MLCC业务占其整体营收的40%以上，主要布局在汽车MLCC领域。随着全球对AI半导体的需求激增，三星电机乘着AI半导体超级周期的东风，计划最早于2026年上半年在菲律宾开工建设新工厂，以扩大产能。从产能布局来看，三星电机釜山和菲律宾工厂主要生产人工智能用MLCC，而天津工厂则主要生产汽车用MLCC。第二座新工厂建成后，预计这家菲律宾公司将成为全世界人工智能和汽车用MLCC的生产中心。
太阳诱电31%的MLCC业务来自于智能手机，汽车业务（占30%）和信息基础设施（占比18%）是目前增量较大的两大市场。今年9月，太阳诱电面向AI服务器的全新产品发布：0402英寸（1.0x0.5mm）实现静电容量22μF的基板内置型MLCC商品化，并开始量产。该产品专为AI服务器等信息设备中的IC电源线路去耦用途设计，该产品自2025年8月起，于玉村工厂开始量产。
风华高科作为国内MLCC领军企业，已构建完整的产品体系。公司针对AI服务器市场，重点开发了中高压、高温高容等特色产品系列，并与国内AI服务器头部厂商建立深度合作。目前，风华高科已构建从电子材料研发、工艺优化到产品制造的全链条自主创新体系。其中8项关键材料实现自主供应，协同开发的高端MLCC设备达国际领先水平，打破国外垄断；掌握1微米超薄膜流延核心工艺，使用于AI服务器的MLCC容量达220微法；车规一体成型电感、PoC电感等多款产品完成研发并推进量产。
微容科技是国内第一家满足AEC-Q200标准且通过IATF16949体系认证的车规级MLCC制造原厂，实现了高端MLCC产品的国产化替代。此外，其MLCC产品在AI服务器上实现全方位产品系列化布局，包括主板、芯片周边供电板块与服务器电源的布局。目前，微容科技已成为国内销量最大的MLCC制造商，年产能达到6000亿片，超微型MLCC市占率跃居全球第三。
中国台湾被动组件厂中，国巨在AI服务器相关布局取得领头羊，受惠于运算和企业系统应用加深对AI服务器需求，国巨AI应用相关高分子电容、电感和电阻等产品出货量正升温当中。董座陈泰铭多次强调，集团掌握所有AI需要的被动组件产品线，现阶段更是外商之外最大AI服务器采用的X6S型号积层陶瓷电容最大供货商，并透过代工厂切入英伟达供应链。
华新科也全力抢攻AI服务器和电源应用，先前高阶AI服务器电源对特殊和高压电容被动组件需求特别明显，华新科透过原厂委托制造（OEM）客户，切入高阶AI服务器电源应用。华新科推估，AI服务器大电源供应器内的被动组件价值将增加10%至30%；电阻规格升级，价值较传统服务器增加40%至60%。
在AI与汽车电子的双重驱动下，曾经的“工业大米”正蜕变为“电子黄金”。行业的人表示，短期来看，2024年是边际改善的过渡年；到2025年，随着AI终端放量、汽车智能化渗透率突破临界点，行业有望进入新一轮增长周期。
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